Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

расширенный поиск

Effect of thermal cycle loadings on mechanical properties and thermal conductivity of a porous lead-free solder joint

Surendar A., Akhmetov L., Ilyashenko L., Maseleno A., Samavatian V.

Дата публикации: 2018

Дата публикации в реестре: 2020-03-01T01:39:48Z

Аннотация:
Ключевые слова:
Creep, failure, finite-element method (FEM), solder, thermal conductivity, thermal cycles

Тип: Article

Источник: SCOPUS21563950-2018-8-10-SID85050979217

Связанные документы (рекомендация CORE)

Партнеры

КФУ
ТГУ
Elpub
СФУ
Webpublishers

Индексация

BASE
WorldCat
OpenAIRE
EDS
core