Общая концепция технологии интегрированных в твёрдотельные структуры пленочных
токопроводящих систем (ИПС) для интегральных микросхем и дискретных изделий
полупроводниковой силовой электроники предполагает использование многослойных структур, в
которых имеется контактные слои (КС), выполненные, например, из многокомпонентных
материалов, барьерные слои (БС), токопроводящие слои (ТС) и др.
