Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем

Дата публикации: 2015

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:28:05Z

Аннотация:

Представлены результаты анализа динамики удаления фоторезистивных плёночных защитных покрытий в объеме плазмы СВЧ разряда в кислороде и характера изменения интенсивности свечения спектральной линии ОI (λ=844,6 нм), используемой для контроля за удалением фоторезиста в случае обработки большого количества кремниевых пластин. Полученные результаты позволяют дополнить феноменологическую модель процесса плазмохимической деструкции фоторезистивных плёнок в объёме кислородной плазмы СВЧ разряда.

Тип: Article


Связанные документы (рекомендация CORE)