Описаны методы и режимы проведения технологических операций крепления преформ из припоя к
основанию корпуса для монтажа кристалла и герметизации электронных модулей приёмников инфракрасного излучения,
которые обеспечивают их надежную фиксацию на металлизированных поверхностях. Определены зависимости
прочности крепления преформ от режимов проведения операций.