Рассмотрены физико-химические основы базовых техпроцессов фотолитографии и
основные виды соответствующего оборудования. Особое внимание уделено выбору
технологических режимов для обеспечения качества как промежуточных операций, так
и конечного продукта в целом. Рассмотрены основные причины возникновения
типичных браков и предложены наиболее эффективные пути их минимизации.
Рекомендовано в качестве учебно-методического пособия по учебным дисциплинам
«Технология изготовления интегральных микросхем», «Технологические процессы в
микроэлектронике», «Микроэлектронные устройства».