Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов

Дата публикации: 2015-04

Дата публикации в реестре: 2020-03-03T06:59:33Z

Аннотация:

Инфракрасные (ИК) источники нагрева широко применяются при ремонте электронных модулей как в мелкосерийном, так и серийном производстве. Использование ИК источников нагрева для монтажа и демонтажа многовыводных поверхностно монтируемых компонентов обусловлено возможностью точного контроля температуры пайки, в то время как для конвективных источников это проблематично.

Тип: Article


Связанные документы (рекомендация CORE)