Общепринятая концепция индивидуальной плазменной обработки пластин и непрерывное увеличение их диаметра
обусловливают необходимость разработки неких универсальных подходов построения плазменных реакционных камер и проведения соответствующих технологических плазменных процессов.Травление тонких пленок поликремния, Si3N4, SiO2,
MoSi, Mo, TiSi, Al, полиамида и удаление фоторезиста осуществляется в установках индивидуальной обработки трех
основных типов, различающихся конструктивными особенностями реакторных блоков и компоновкой вакуумных систем в
зависимости от конкретного технологического процесса.