Дата публикации: 2007

Дата публикации в реестре: 2020-03-03T07:07:59Z

Аннотация:

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. Инфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники с плотным поверхностным монтажом необходим соответствующий выбор оборудования ИК нагрева и оптимизация режимов процесса.

Тип: Статья