Рассмотрены основные тенденции современного развития электронной компонентной базы. Показаны основные проблемы, с которыми сталкиваются производители микросхем. Одним из путей решения указанных проблем может служить разработка микросхем 3D-интеграции c раздельным расположением чипов и межчиповых соединений в пространстве. Предлагаемый подход позволит создать унифицированные базовые технологии и конструкции микросхем 3D-интеграции, обеспечивающие упрощение технологических и алгоритмических проблем.
