Дата публикации: 2015

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:28:31Z

Аннотация:

Адгезионно-активные добавки графена и полупроводникового Ge в бессвинцовые припои при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний повышает прочность паяных соединений и снижает их переходное электрическое сопротивление.Adhesion-active additives grafen and semiconductor Ge in Pb-free solders at influence of intensive ultrasonic fluctuations are raised by durability solder connections and reduces their transitive electric resistance.

Тип: Article