В электронных модулях с по-верхностным монтажом повы-шение плотности монтажных соединений вызывает необхо-димость применения бескон-тактных методов c помощью компактных лазерных диодных систем.In electronic modules with superficial installation raise of density of assembly joints causes application of con-tactless methods with the help compact laser diode systems
