Дата публикации: 2017

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:30:45Z

Аннотация:

В производстве радиоэлектронной аппаратуры прослеживается тенденция к уменьшению габаритных размеров, веса, потребляемой энергии и одновременно развивается технология межсоединений. Это было бы невозможно без развития технологии монтажа компонентов на плату и применением лазерного излучения для пайки элементов. Эта технология позволяет избежать многих проблем, в особенности связанных с температурным процессами, затрагивающими поверхностно-монтируемые компоненты и платы.

Тип: Статья

Другие версии документа

Моделирование тепловых полей лазерной пайки SMD компонентов