Дата публикации: 2017

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:32:22Z

Аннотация:

При сборке диодов формируется паяное соединение кристалла с помощью биметаллических контактов и серебросодержащего припоя при температуре до 600⁰С в течение 20 мин. Для уменьшения трудоёмкости и повышения энергоэффективности использован высокочастотный индукционный нагрев. В результате моделирования оптимизирован процесс высокочастотного индукционного нагрева.

Тип: Статья