Дата публикации: 2016

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:32:36Z

Аннотация:

Оптимизирован процесс высокочастотного индукционного нагрева корпусов диодов в процессе пайки серебросодержащим припоем с температурой плавления 640⁰С за время. равное 50 с с одновременным охлаждением стеклянного корпуса диода, используя обдув газом. Использование высокочастотного индукционного нагрева для сборки диодов в корпусе miniMELF позволит заменить конвекционный нагрев в печи, уменьшив продолжительность нагрева и его трудоёмкость.

Тип: Статья