Дата публикации: 2017

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:33:06Z

Аннотация:

Температурный профиль пайки электронных компонентов – важнейший критерий качества паяных соединений. Оптимизированный процесс оплавления в конвекционной печи обеспечивает контролируемые циклы нагрева и охлаждения и, как следствие, формирование воспроизводимых по качеству паяных соединений.

Тип: Статья