Проблема повышения надежности электронных устройств решается разработкой новых высокоэффективных технологических процессов, характеризующихся высокой производительностью, низкой энергоемкостью, экологической чистотой, обеспечивающих высокое качество изготавливаемых изделий.
Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники предложено сочетать нагрев энергией электромагнитного поля с возбуждением вибраций в расплаве припоя.