Дата публикации: 2007

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:39:36Z

Аннотация:

Исследованы кинетика имидизации полипиромеллитамидной кислоты в тонких пленках и влияние режимов ее термообработки на электрофизические характеристики многоуровневой системы металлизации ИС. Показано, что увеличение температуры процесса имидизации сокращает время операции, но при этом ухудшаются электрические характеристики формируемого межуровневого диэлектрика. Обеспечение приемлемой адгезии металла к полиимиду за счет ступенчатой термообработки сопровождается повышением устойчивости системы металлизации к электромиграции при одновременном снижении напряжения пробоя диэлектрика. Сохранение высоких диэлектрических характеристик полиимидной пленки достигается при одностадийной термообработке с последующей модификацией поверхности для обеспечения приемлемой адгезии между слоями. Для повышения устойчивости полученной системы металлизации к электромиграции рекомендуется проводить двухстадийную термообработку металлической пленки сначала во влажной атмосфере, а затем — в сухой.The investigation is made of imidization kinetics of polypyromellitamic acid in thin films and effect of the acid heat treatment conditions on electrophysical characteristics of LSI multilevel metallization system. The increase of imidization process temperature is shown to shorten the operation time but this leads to degrading the electrical characteristics of a formed interlevel dielectric. The acceptable metal-polyimide adhesion is ensured due to a two-stage heat treatment which is accompanied by increasing the electromigration stability of metallization system with simultaneous decrease of dielectric breakdown voltage. The retention of high dielectric characteristics of polyimide film is achieved during single-stage treatment with subsequent surface modifying for the purpose of ensuring an acceptable adhesion between layers. In order to increase electromigration stability of obtained metallization system it is recommended to carry out a two-stage heat treatment of a metal film first in a wet atmosphere and then in a dry one.

Тип: Статья