Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD

Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.

Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD

Дата публикации: 2018

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:42:59Z

Аннотация:

Технология поверхностного монтажа является наиболее распространенным на сегодняшний день методом сборки электронных модулей на печатных платах. С повышением плотности монтажа SMD компонентов и переходом к бессвинцовым технологиям пайки возрастает интерес к использованию высокоскоростных и контролируемых источников нагрева, в том числе к индукционному.

Ключевые слова:
публикации ученых, термические профили, индукционная пайка, микроконтроллерное управление

Тип: Статья