Рассмотрены процессы ультразвуковой и вибрационной пайки кристаллов интегральных схем. Использование ультразвуковой технологии для монтажа кристаллов интегральных схем расширяет возможности использ-вания различных материалов соединяемых поверхностей в изделиях электроники и оптоэлектроники.