В процессе эксплуатации электронные приборы подвергаются механическим ударным воздействиям, длительным вибрациям и термическому циклированию, что приводит к деградации паяных соединений. Рассмотрен процесс модификации структуры бессвинцовых припоев наноматериалом графена и определены микротвердость припоев и механическая прочность паяных соединений.