Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Ультразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электронике

Дата публикации: 2012

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:51:20Z

Аннотация:

В процессе эксплуатации электронные приборы подвергаются механическим ударным воздействиям, длительным вибрациям и термическому циклированию, что приводит к деградации паяных соединений. Рассмотрен процесс модификации структуры бессвинцовых припоев наноматериалом графена и определены микротвердость припоев и механическая прочность паяных соединений.

Тип: Статья


Связанные документы (рекомендация CORE)