Дата публикации: 2020

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:54:20Z

Аннотация:

Перспективным направление в технологии производства ижелий электроники является применение высокочастотной пайки для герметизации корпусов БИС и микросборок. Воздействие энергии электромагнитных колебаний позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев деталей и припоя с помощью наведённых в них вихревых токов ВЧ, активировать припой и улучшить его растекание по паяемым поверхностям.

Тип: Статья