Дата публикации: 2020

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:55:19Z

Аннотация:

Перспективным направление в технологии производства изделий электроники является применение высокочастотной пайки для герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов БИС и СВЧ микроблоков. Воздействие энергии электромагнитных колебаний высокой частоты позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев деталей и припоя с помощью наведённых в них вихревых токов, активировать припой и улучшить его растекание по паяемым поверхностям

Тип: Статья