Материалов:
1 082 141

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Технология и оборудование для термозвуковой микросварки в изделиях электронной техники с высокой плотностью межсоединений

Дата публикации: 2015

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T18:05:00Z

Аннотация:

Цель работы: разработка технологических процессов и оборудования для термозвуковой микросварки, методов и средств, включая устройства формирования шарика на проволоке малого диаметра, ультразвуковые системы повышенной частоты, аппаратные средства контроля параметров ультразвуковых преобразователей,обеспечивающие воспроизводимость качества микросвар- ных соединений в изделиях электронной техники с высокой плотностью соеди- нений.Objective: Development of technological processes and the equipment for thermosonic microbonding, methods and tools, including devices of ball formation on a wire of small diameter, ultrasonic systems of the raised frequency, software of control parameters of the ultrasonic transducers, ensure of micro connections providing reproducibility in products of electronics with the raised density of connections

Тип: Abstract of the thesis


Связанные документы (рекомендация CORE)