Дата публикации: 2021

Дата публикации в реестре: 2021-09-06T14:33:03Z

Аннотация:

В современном мире все стремятся к миниатюризации электронных компонентов и к переходу на современную компоновку микросхем электронных модулей (ЭМ), вызванные техническим развитием и поставленными задачами, и это требует особое отношение к прочностным характеристикам материалов и типов механических контактов для обеспечения живучести модуля на протяжении всего срока существования КА.

Тип: Thesis