Кондиционирование поверхности диэлектрика в процессе металлизации отверстий печатных плат

Митько, Д. В.; Бардина, О. И.; Солопчук, М. С.; Савицкая, С. А.; Григорян, Н. С.; Абрашов, А. А.; Аснис, Н. А.

Кондиционирование поверхности диэлектрика в процессе металлизации отверстий печатных плат

Митько, Д. В., Бардина, О. И., Солопчук, М. С., Савицкая, С. А., Григорян, Н. С., Абрашов, А. А., Аснис, Н. А.

Дата публикации: 2021

Дата публикации в реестре: 2022-10-06T13:04:46Z

Аннотация:

Настоящая работа посвящена разработке раствора для стадии очистки-кондиционирования в процессе подготовки поверхности печатных плат к химическому меднению.

Ключевые слова:
печатные платы, химическое меднение, очистка медной поверхности, стадия очистки-кондиционирования, кондиционирование поверхности диэлектрика, обезжиривание поверхности

Тип: Article

Кондиционирование поверхности диэлектрика в процессе металлизации отверстий печатных плат

Связанные документы (рекомендация CORE)

Партнеры

Индексация