Дата публикации: 2022

Дата публикации в реестре: 2022-10-06T13:08:54Z

Аннотация:

Введение аминогруппы в диаминный фрагмент макромолекулы полиамидокислот (ПАК) обеспечивает улучшение адгезии полимера к полупроводниковым подложкам, что предопределяет перспективность использования подобных форполимеров в технологии микроэлектроники. В этой связи представляет интерес использование в качестве модификатора ПАК олигоаминофенилена. Проведенные исследования кинетики циклизации показали, что процесс на начальных стадиях для всех изученных образцов пленок описывается уравнениями первого порядка, Рассчитанные энергии активации циклизации ПАК во всех случаях больше энергии активации распада ПАК, то есть при достаточно высоких температурах константа скорости циклизации значительно выше константы скорости распада о-карбоксиамидной связи.

Тип: Article