Разработана методика моделирования тепловых процессов, протекающих в конструкциях электронных модулей на основе моделей, созданных в САПР Altium Designer и SolidWorks. Инженерный анализ
проводился в модуле SolidWorks Simulation. Представлено обоснование использования метода конечных элементов, в качестве метода решения математических моделей, описывающих тепловые процессы, протекающие в конструкциях электронных систем. Рассмотрен пошаговый алгоритм проведения инженерного анализа тепловых процессов, который может быть использован для любых CAE систем, основанных на методе конечных элементов. A method for modeling thermal processes occurring in the construction of electronic modules based on the models created in CAD by Altium Designer and SolidWorks has been developed. Engineering analysis was carried out in the module SolidWorks Simulation. The rationale for using the finite element method as a method for solving mathematical models describing thermal processes occurring in the construction of electronic systems is presented. A step-by-step algorithm for the engineering analysis of thermal processes that can be used for any CAE systems based on the finite element method is considered.