Дата публикации: 2023

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T12:51:46Z

Аннотация:

Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного нагрева применены ферритовые кольца и медный концентратор вихревых токов. Высокочастотный инвертор выполнен по энергоэффективной схеме ZVS генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева, которая соста- вила 5–7 ºС при мощности 130–200 Вт.

Тип: Working Paper

Другие версии документа

Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах