Данное изобретение относится к области электронной техники и, в частности, связано с процессом получения высокопланарных и высококачественных алюминиевых оснований, на которых формируют одно-, двух- или многослойные схемы, прецизионные межсоединения электронных компонентов, а также толстопленочные или тонкопленочные гибридные схемы. Способ может использоваться в производстве электронных схем для радиоэлектронной аппаратуры: часов, магнитозаписывающей техники, записывающего оборудования на гибких магнитных дисках, в производстве телевизионных приемников и автомобильной электронике.