Дата публикации: 2022

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:37:31Z

Аннотация:

Рассмотрен процесс Flip–Chip мон-тажа, который заключается в присоединении полупроводникового кристалла ИС на подложку активной стороной вниз. Из механизма подачи поступает припойный шарик, который под действием лазерного импульса плавится и формирует объемный вывод. Лазерное изучение обеспечивает высокую пиковую мощность импульсов и возможность фокусировки в пятно малого размера, чем достигается плотность мощ-ности излучения порядка 108 Вт/см2.

Тип: Article