Дата публикации: 2010

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:41:30Z

Аннотация:

Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях обращает внимание на необходимость применения лазерной управляемой пайки электронных компонентов, которая обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и возможностями программного управления нагревом. Для электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование лазерных управляемых технологических систем со встроенной системой контроля качества соединений.

Тип: Статья