Дата публикации: 2024

Дата публикации в реестре: 2024-04-15T11:23:59Z

Аннотация:

Моделирование процесса индукционного нагрева шариков припоя при монтаже электронных модулей с BGA и Flip-Chip выполнено в программном пакете COMSOL Multiphysics. Выявлены закономерности воздействия концентратора и магнитопровода на обрабатываемый образец. Получены тепловые профили нагрева при различных частотах индукционного нагрева.

Тип: Article