Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Моделирование процессов теплопроводности и диффузии при пайке

Дата публикации: 2003

Дата публикации в реестре: 2024-07-01T13:07:14Z

Аннотация:

В работе рассмотрены различные методы решения дифференциальных уравнений с частными производными, которые описывают различные процессы, в том числе процессы теплопроводности и диффузии при пайке. В результате анализа установлена целесообразность использования численных и аналитических методов для различных условий. Рассмотрено несколько схем численного решения с це­лью определения метода решения, требующего минимальные вычислительные возможности с учётом сходимости ответа.

Тип: Article


Связанные документы (рекомендация CORE)