Дата публикации: 2022

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:34:32Z

Аннотация:

Формирование шариков припоя на печатных платах и подложках является сложным и многоэтапным технологическим процессом. Исследован процесс формирования шариков припоя на печатной плате индукционным нагревом. Применение индукционных нагревателей на магнитопроводах позволяет повысить локальность нагрева, снизить потребляемую мощность, избавиться от водяного охлаждения и от изоляции деталей. The formation of solder balls on printed circuit boards and substrates is a complex and multi-stage process. Solder balls on a printed circuit board can be formed by induction heating. The use of induction heaters on magnetic cores makes it possible to increase the locality of heating, reduce power consumption, get rid of water cooling and isolation of parts.

Тип: Статья