По вашему запросу найдено документов: 555
Страница 1 из 56
Технология формирования шариковых выводов припоя с использованием лазерного нагрева при сборке 3D электронных модулейТехнология формирования шариковых выводов припоя с использованием лазерного нагрева при сборке 3D
Индукционная пайка шариков припоя на микроплатахС помощью индукционного нагрева в зазоре магнитопровода закреплялись шарики оловянно
Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулей магнитопровода индуктора шариков припоя на контактных площадках печатной платы при Flip-Chip монтаже. Для
Моделирование лазерного нагрева шариков припоя при сборке 3D электронных модулейЛазерный нагрев является пер-спективным методом для формирования шариковых выводов припоя при
Формирование шариков припоя на печатных платах для BGA припоя на печатных платах для BGA. Так же важным
является выбор между нанесением готовых шариков припоя и
Моделирование процесса формирования микровыводов припоя импульсным лазерным излучениемПолучена зависимость температуры в тепловой зоне шарика припоя от количества импульсов лазера в
Формирование шариков припоя на печатных платах для Flip-chipВыбор режима работы индуктора очень важен для формирования выводов шариков припоя при индукционной
Моделирование тепловых полей индукционного нагрева при формировании шариков припоя на печатных платахФормирование шариков припоя на печатных платах и подложках является сложным и многоэтапным
Методика оценки паяемости гальванических покрытий по коэффициенту растекания припоя растекания припоя, в которой высота капли припоя определяется индуктивным датчиком. По высоте капли
Прибор для оценки паяемости гальванических покрытий методом растекания припояПрибор для оценки паяемости гальванических покрытий методом растекания припоя
Страница 1 из 56
Фасеты
Партнеры
Индексация
