Дата публикации: 2021

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:41:34Z

Аннотация:

Моделированием тепловых полей оптимизированы параметры индукционного нагрева в зазоре магнитопровода индуктора шариков припоя на контактных площадках печатной платы при Flip-Chip монтаже. Для повышения эффективности индукционного нагрева в зазоре магнитопровода шариков припоя при их закреплении на контактных площадках платы предложено применить концентратор силовых магнитных линий, что сокращает время и повышает равномерность нагрева

Тип: Статья