Способ групповой пайки выводов разъемаИзобретение относится
к технологии производства электронно-вычислительных машин.
Способ пайки деталейИзобретение относится
к области пайки,
в частности
к пайке изделий с индукционным нагревом.
Определение размеров наночастиц в коллоидных растворах методом динамического рассеяния светаОпределение размеров наночастиц
в коллоидных растворах методом динамического рассеяния света