Проблема отвода тепла силовых полупроводниковых приборов и интегральных микросхемГармилин, Е. В.,
Рыляков, А. В.,
Герман, Е. В.,
Harmilin, Y. V.,
Ryliakou, A. V.,
Herman, Y. V. with the problem of heat removal from semiconductor devices and
integrated circuits. Basic formulas for calculating
Прогнозирование времени хранения информации после отключения питания для интегральных микросхем энергонезависимой памятиПлебанович, В. И.,
Боровиков, С. М.,
Шнейдеров, Е. Н.,
Бурак, И. А.,
Plebanovich, V. I.,
Borovikov, S. M.,
Shneiderov, E. N.,
Burak, I. A. время хранения информации после отключения питания.For crystals of EEPROM
integrated circuits (ICs) a
Влияние теплового режима на надежность и параметры полупроводниковых и интегральных схем приборов диэлектрической жидкости и тепловых труб.The cooling systems for semiconductor
integrated circuits Modeling of Vacuum Circuit Breaker Deterioration ProcessModeling of Vacuum
Circuit Breaker Deterioration Process
Artificial Intelligence Development: Implications for China technologies to manufacture
integrated circuits (ICs) and the production capabilities of the Chinese AI
Исследование влияния радиопомех на динамические параметры логических элементов to the
circuit of the ring generator. Interference effects were carried out using a TEM-camera, as well as using
Thermal conductivity influence on failures of semiconductor IСs under powerful EMP actionThermal transfer in semiconductor
integrated circuits under external HEMP action is considered