Представлены результаты по разработке установки лазерного геттерирования кремниевых
пластин большого диаметра. Приведены данные по выбору источника излучения,
разработке системы сканирования и контроля за процессом лазерной обработки, а также
обоснованию режима лазерного воздействия с целью геттерирования точечных дефектов и
загрязняющих примесей.The results are offered on the design development of the laser gettering unit for the large
diameter wafers. The data are provided on choice selection of the radiation source, development of the
scan and control system for the laser treatment processing, as well as substantiation of the laser effect
mode for the purpose of the point defects and impurities gettering.
