Материалов:
1 005 021

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

По вашему запросу найдено документов: 13738

Страница 2 из 1374

Многокомпонентные композиционные галлиевые пасты-припои
Казаков, В.С., Темных, Е.В., Растовцев, П.А., Потехина, Е.А., Kazakov, Vladimir S., Temnykh, Evgeni V., Rastovtsev, Pavel A., Potekhina, Elena A.
of the system Ga-Zn as composite components of gallium pastes - solders have been revealed. Interaction products
Разработка и исследование технологии производства деформированных полуфабрикатов из припойных сплавов на основе серебра
Сидельников, С.Б., Виноградов, О.O., Столяров, А.В., Лопатина, E.С., Sidelnikov, Sergey B., Vinogradov, Oleg O., Stolyarov, Alexander V., Lopatina, Ekaterina S.
Proposed new compositions of solder alloys based on silver. Developed technological schemes
Innovation ultrasonic assistant soldering in electronics
Lanin, V. L., Ланин, В. Л.
Innovation ultrasonic assistant soldering in electronics
Methodology for Evaluation of Solder Paste Stencil Nano-coatings' Efficiency and Economic Benefits
Swaikat, N., Korneeva, V. V., Souikat, H., Ozhogina, L. V., Samofalova, A. C.
Methodology for Evaluation of Solder Paste Stencil Nano-coatings' Efficiency and Economic Benefits
ART OF SOLDERING
Sirotinin, A. A.
ART OF SOLDERING
Разработка припойного сплава на основе палладия с использованием бора
Uskov, Igor V., Sidelnikov, Sergei B., Belyaev, Sergei V., Uskov, Danil I., Anikin, Alexei I., Anikina, Valentina I., Stolyarov, Alexandr V., Усков, И.В., Сидельников, С.Б., Беляев, С.В., Усков, Д.И., Аникин, А.И., Аникина, В.И., Столяров, А.В.
Developed a palladium alloy solder containing boron. Developed the technology the preparation
Модификация паяльных паст углеродными наночастицами
Дерман, А. А.
которого получены графики. The lead-free solder is modified by introducing carbon nanotubes into the solder
Modeling local induction heating of solder balls for flip-chip mounting in COMSOL Multiphysics
Khatskevich, A., Lanin, V.
-contact heating in various processes for soldering electronic components. This paper presents studies
Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями
Ланин, В. Л., Лаппо, А. И.
соединений на границах раздела фаз. Introduction гра-фена and micro doses Ge in melt Pb-free solder
Ультразвуковая пайка бессвинцовыми припоями при монтаже солнечных батарей
Ланин, В. Л., Буй, Д. К., Lanin, V. L., Bui, D. K.
припоя Sn-10Zn. Ultrasonic soldering is actively used in mounting of solar batteries, namely when

Страница 2 из 1374

Фасеты

Партнеры

КФУ
ТГУ
Elpub
СФУ
Webpublishers

Индексация

BASE
WorldCat
OpenAIRE
EDS
core