Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагреваSimulation of thermal fields during the formation of
solder balls of induction heating
Сборка 3D электронных модулей с использованием шариковых выводов припоя и лазерного излучения pads of crystals and substrates using
solder balls. Formation of conclusions for Flip Chip technology
Оптимизация режимов монтажа кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний-60%. Experimental studies of
soldering processes with ultrasonic vibrations have been carried out with changes
Применение термовоздушных станций при монтаже и демонтаже электронных компонентов конвекционного нагрева. Characteristics thermoair
soldering stations applied to superficial mounting
Моделирование лазерного нагрева шариков припоя при сборке 3D электронных модулейLaser heating is a promising method for forming
solder balls during the assembly of 3D electronic
The research of inductive heating process in the magnetic core gap local heating. These devices are effective for electronics
soldering. The optimal inductors construction
The application of the concentrated electromagnetic energy streams in electronics manufacturing (HF) energy are claimed in electronics manufacturing. US
soldering is nonpolluting and more economic
Устройство системы регулирования и поддержания температуры жала паяльникаThe device and the principle of operation of the
soldering iron temperature control system