Материалов:
1 108 058

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

По вашему запросу найдено документов: 1108058

Страница 4 из 110806

Modeling local induction heating of solder balls for flip-chip mounting in COMSOL Multiphysics

Формирование межсоединений при двухстороннем поверхностном монтаже

Моделирование температурных циклов монтажных паяльников

Модификация составов бессвинцовых припоев адгезионно-активными материалами

Компьютерная регистрация быстропротекающих процессов

Высокочастотный нагрев в зазоре магнитопровода

Повышение вибропрочности конструкций мобильных электронных систем

Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов

Закономерности распределения активности кавитации в ультразвуковой ванне

Формирование контактных соединений с ферритовыми преобразователями ультразвука

Страница 4 из 110806