Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа Flip-
Chip выполнено в программном пакете COMSOL Multiphysics. Выявлены
закономерности воздействия
Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-
Chip). В этом методе каждый
Technology Of The Future. Chips And Implantation Of ChipsTechnology Of The Future.
Chips And Implantation Of
Chips Developing wood chips and pellets as source of energy. Challenges and solutionsThe development of wood
chips and pellets as source of energy is
a complex process which involves
Формирование шариков припоя на печатных платах для Flip-chipФормирование шариков припоя на печатных платах для Flip-
chip Chemically modified mechanical pulp of wood chips of different breedsThe results of studies that allow to establish the feasibility of using
a modified aspen wood as
a