Барьерные свойства пленок TIN в тонкопленочной системе TIN/TISi2/SiБарьерные свойства пленок TIN в тонкопленочной системе TIN/TISi2/Si
Диффузные разряды, формируемые за счет предыонизации убегающими электронами, и их применениеДиффузные
разряды, формируемые за счет предыонизации убегающими электронами, и их применение
Влияние стеклосвязки на диэлектрические свойства конденсаторной керамики изменением диэлектрических свойств стеклокерамического материала. Показано, что
диэлектрические свойства