Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева

Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.; Войналович, А. А.

Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева

Ланин, В. Л., Хацкевич, А. Д., Войналович, А. А.

Дата публикации: 2022

Дата публикации в реестре: 2022-11-01T13:13:11Z

Аннотация:

Рассмотрено применение индукционного нагрева для формирования шариков припоя на контактных площадках печатных плат в 3D электронных модулях. Проведено моделирование распределения плотности магнитного потока и температуры в рабочей зоне индуктора в пакете COMSOL Multiphysics. Предложена структура индукционного устройства на замкнутом магнитопроводе, питаемого от ZVS генератора. Применение индукционных устройств на магнитопроводе позволило повысить эффективность нагрева за счёт концентрации электромагнитного поля в зазоре магнитопровода.

Ключевые слова:
материалы конференций, тепловые поля, индукционный нагрев, индукционная пайка, магнитопроводы, induction soldering, inductor, inverter, magnetic circuit

Тип: Article