Многослойные токопроводящие пленки полупроводниковых приборов и интегральных микросхемЕмельянов, В. А.,
Баранов, В. В.,
Емельянов, В. В.,
Emelyanov, V. A.,
Baranov, V. V.,
Emelyanov, V. V. использованы при изготовлении кремниевых
полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. The stress
Оценка размеров топографических дефектов полупроводниковых кремниевых структурВлияние неплоскостности
полупроводниковых пластин на характеристики изготавливаемых
приборов Моделирование из первых принципов свойств графена, модифицированного атомами фтора.Создание современных
полупроводниковых приборов требует внедрения новых материалов. Графен – один из них, вызывающий