Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

По вашему запросу найдено документов: 17234

Страница 9 из 1724

Исследование и разработка методов создания сенсорных нано-микроэлектронных структур и элементов, электронных модулей и устройств для диагностических и измерительных систем
Колешко, В. М., Шевченок, А. А., Гулай, В. А., Полынкова, Е. В.
ab-initio моделирование электронных свойств оксида иттрия.
Пайка SMD компонентов диодным лазером
Ланин, В. Л., Полищук, С.
В электронных модулях с по-верхностным монтажом повы-шение плотности монтажных соединений вызывает
Сборка 3D электронных модулей с использованием шариковых выводов припоя и лазерного излучения
Фам, В. Т., Pham, V. T.
Сборка 3D электронных модулей с использованием шариковых выводов припоя и лазерного излучения
Численное моделирование тепловых процессов электронных модулей на базе моделей, созданных в Altium Designer и SolidWorks
Алексеев, В. Ф., Константинов, А. А.
Разработана методика моделирования тепловых процессов, протекающих в конструкциях электронных
Применение наноструктурированного анодного оксида алюминия при изготовлении теплонагруженных плат для силовых модулей
Чернякова, Е., Врублевский, И. А., Видеков, В. Х., Тучковский, А.
температуры электронных компонентов и повышение надежности. This paper presents the results on the studies
Конструирование и технология электронных систем. Курсовое проектирование : учебно-метод. пособие
Костюкевич, А. А., Бондарик, В. М., Достанко, А. П., Алексеев, В. Ф.
электронные системы различной конфигурации и технологические процессы сборки и монтажа электронных модулей
Разработка силовой конструкции модуля бортовой аппаратуры для применения многовыводных электронных компонентов.
Карманова, Анна Владимировна
современную компоновку микросхем электронных модулей (ЭМ), вызванные техническим развитием и поставленными
Программное обеспечение электронных средств. Лабораторный практикум : пособие
Тонконогов, Б. А., Высоцкий, О. П.
проектирования, реализации программного обеспечения для мобильных электронных устройств и встраиваемых
Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах
Ланин, В. Л., Хацкевич, А. Д.
электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов
Моделирование беспроводной передачи энергии в электронных средствах
Алексеев, В. Ф., Калиновский, Д. В., Ивлиев, И. А.
моделирования мультифизических процессов, протекающих в конструкциях электронных модулей, позволяющая определять

Страница 9 из 1724

Фасеты

Партнеры

КФУ
ТГУ
Elpub
СФУ
Webpublishers

Индексация

BASE
WorldCat
OpenAIRE
EDS
core