Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композициейДля сборки мощных
полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультра-звуковой разварки
Использование кондуктивной схемы испытаний реакции полупроводниковых приборов на внешний ЭМИ испытаний реакции
полупроводниковых приборов на воздействие мощных электромагнитных импульсов (ЭМИ
Технологии Big Data при анализе результатов ускоренных испытаний полупроводниковых приборов на надёжность полупроводниковых приборов (ППП) на надёжность. Предлагается подход к анализу большого объёма данных со значениями
Решение проблемы отвода тепла при корпусировании полупроводниковых приборов и микросхемВ работе рассмотрена классификация корпусов для
полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Измерение тепловых сопротивлений силовых полупроводниковых приборовВ работе рассмотрены особенности измерения тепловых сопротивлений силовых
полупроводниковых Научно-исследовательскому институту полупроводниковых приборов 40 летНаучно-исследовательскому институту
полупроводниковых приборов 40 лет