Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга

Дата публикации: 2023

Дата публикации в реестре: 2025-02-11T12:24:07Z

Аннотация:

В статье рассказывается об исследовании процесса очистки остатков флюса из-под корпуса BGA-микросхем после реболлинга и повторного монтажа электронного модуля. Предложен новый способ струйной очистки плат после пайки.

Тип: Article


Связанные документы (рекомендация CORE)