расширенный поиск
Дата публикации: 2023
Дата публикации в реестре: 2025-02-11T12:24:07Z
В статье рассказывается об исследовании процесса очистки остатков флюса из-под корпуса BGA-микросхем после реболлинга и повторного монтажа электронного модуля. Предложен новый способ струйной очистки плат после пайки.
Тип: Article