Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга

Шапошников, О.; Ланин, В.

Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга

Дата публикации: 2023

Дата публикации в реестре: 2025-02-11T12:24:07Z

Аннотация:

В статье рассказывается об исследовании процесса очистки остатков флюса из-под корпуса BGA-микросхем после реболлинга и повторного монтажа электронного модуля. Предложен новый способ струйной очистки плат после пайки.

Ключевые слова:
публикации ученых, корпус BGA, электронные модули, реболлинг

Тип: Article