Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу

Ланин, В. Л.; Ануфриев, Л. П.; Керенцев, А. Ф.

Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу

Ланин, В. Л., Ануфриев, Л. П., Керенцев, А. Ф.

Дата публикации: 2003

Дата публикации в реестре: 2020-03-03T07:07:59Z

Аннотация:

Исследовано влияние конструктивных и технологических факторов на устойчивость транзисторов в корпусе D-Pak к значительным температурным ударам, возникающим в процессе поверхностного монтажа. Для повышения надежности приборов необходимо обеспечить толщину паяного соединения не менее 8 мкм, защиту компаундом и глубину формовки в пределах 1 ± 0.07 мм.

Ключевые слова:
публикации ученых, транзисторы, корпус D-Pak, поверхностный монтаж

Тип: Статья